关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入! 2021-04-14 双列直插式器件的封装是以下的哪一项: 双列直插式器件的封装是以下的哪一项: 答案: 查看 举一反三 在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择 以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA DIP封装集成电路,即( )封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装 在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择() A: DIP B: SOP C: PGA D: BGA 双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。