下面选项中对DIP40封装的芯片叙述正确的是哪几个？
A: DIP是Dual In-line Pacage的缩写
B: 双列直插式封装
C: 不用插座无法焊接
D: 有40个引脚
A: DIP是Dual In-line Pacage的缩写
B: 双列直插式封装
C: 不用插座无法焊接
D: 有40个引脚
举一反三
- 下面选项中对DIP40封装的芯片叙述正确的是哪几个? A: 有40个引脚 B: 双列直插式封装 C: DIP是dualinline-pinpackage的缩写 D: 不用插座无法封装
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
- 双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP
- DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装