下面选项中对DIP40封装的芯片叙述正确的是哪几个？
A: DIP是Dual In-line Pacage的缩写
B: 双列直插式封装
C: 不用插座无法焊接
D: 有40个引脚
A: DIP是Dual In-line Pacage的缩写
B: 双列直插式封装
C: 不用插座无法焊接
D: 有40个引脚
A,B,D
举一反三
- 下面选项中对DIP40封装的芯片叙述正确的是哪几个? A: 有40个引脚 B: 双列直插式封装 C: DIP是dualinline-pinpackage的缩写 D: 不用插座无法封装
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
- 双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP
- DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
内容
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通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多()
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以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA
- 2
DIP封装（双列直插式）集成块缺口向左，左下角第一腿为1号引脚。
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下面选项中对DIP40封装的芯片叙述正确的是哪几个？
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集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式