引线键合技术可以提供更高的封装密度、更好的性能、更小的器件占用PCB面积和更薄的封装外形。（ ）
举一反三
- 键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（） A: 贴片式键合 B: 引线键合 C: 带式自动键合 D: 倒装芯片键合
- 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
- 表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等，
- 表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
- QFP封装是（ ）的简称 A: 矩形片式封装 B: 金属电极无引线封装 C: 小外形集成电路 D: 四侧引脚扁平封装