硅为什么会作为主要的集成电路原材料？
A: 储量丰富，便宜。
B: 硅的氧化物二氧化硅是优质的掺杂屏蔽层
C: 单晶硅表面形成氧化层非常容易，可以对单晶硅起到保护作用。
D: 带隙宽，操作温度和杂质掺杂的范围较大。
A: 储量丰富，便宜。
B: 硅的氧化物二氧化硅是优质的掺杂屏蔽层
C: 单晶硅表面形成氧化层非常容易，可以对单晶硅起到保护作用。
D: 带隙宽，操作温度和杂质掺杂的范围较大。
举一反三
- 铸造用硅砂的主要成份是（）。 A: 三氧化二铝 B: 三氧化二铁 C: 二氧化铝 D: 二氧化硅
- 硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（）选项属于硅材料的优点。 A: 易于进行腐蚀加工 B: 带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2 C: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料 D: 易于进行n型和p型掺杂
- 硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（)选项属于硅材料的优点。 A: 易于进行腐蚀加工 B: 带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO<sub>2</sub> C: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料 D: 易于进行n型和p型掺杂
- 硅光电池的材料有（）等。 A: 单晶硅 B: 多晶硅 C: 非晶硅 D: 二氧化硅
- 硅光电池的材料有（）等。 A: 单晶硅 B: 多晶硅 C: 非晶硅 D: 二氧化硅