硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（)选项属于硅材料的优点。
A: 易于进行腐蚀加工
B: 带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D: 易于进行n型和p型掺杂
A: 易于进行腐蚀加工
B: 带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D: 易于进行n型和p型掺杂
举一反三
- 硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（）选项属于硅材料的优点。 A: 易于进行腐蚀加工 B: 带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2 C: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料 D: 易于进行n型和p型掺杂
- 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。
- 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。 A: 正确 B: 错误
- 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。 A: 正确 B: 错误
- 以下选项中属于Si材料优点的是（）。 A: 资源丰富、易于提高到极纯的纯度 B: 较易生长出大直径无位错单晶 C: 易于对进行可控n型和p型掺杂 D: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料