以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（）
A: 吸嘴
B: 点胶头选择不当
C: 机器missingdiedetectsensor出错
D: 粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E: 渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F: 三点一线偏移
A: 吸嘴
B: 点胶头选择不当
C: 机器missingdiedetectsensor出错
D: 粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E: 渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F: 三点一线偏移
举一反三
- 造成芯片银浆沾污的原因有（） A: 点胶气压太大 B: 吸嘴与芯片尺寸不匹配 C: 点胶参数设置不当 D: 上芯压条偏移
- 银浆沾污可能由以下哪些因素引起的（） A: 点胶气压太大，胶量溢出超出标准要求 B: 吸嘴与芯片尺寸不匹配 C: 上芯压条偏移 D: 点胶参数设置不当，拖尾沾污管脚
- 上芯涉及到原材料主要有（）三大原材料。 A: 粘片胶 B: 吸嘴 C: 晶圆 D: 引线框架
- 三点一线是指哪三点处于同一条线上？（） A: 承片台摄像镜十字线 B: 吸嘴 C: 顶针 D: 点胶头
- 管理员对粘片胶的发放，说法正确的有（） A: 扫描流程卡二维码 B: 核对粘片胶信息 C: 扫描设备标示牌 D: 填写粘片胶批号和过期时间的标签 E: 发放回温好并已张贴回温标签的粘片胶