造成芯片银浆沾污的原因有（）
A: 点胶气压太大
B: 吸嘴与芯片尺寸不匹配
C: 点胶参数设置不当
D: 上芯压条偏移
A: 点胶气压太大
B: 吸嘴与芯片尺寸不匹配
C: 点胶参数设置不当
D: 上芯压条偏移
举一反三
- 银浆沾污可能由以下哪些因素引起的（） A: 点胶气压太大，胶量溢出超出标准要求 B: 吸嘴与芯片尺寸不匹配 C: 上芯压条偏移 D: 点胶参数设置不当，拖尾沾污管脚
- 以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（） A: 吸嘴 B: 点胶头选择不当 C: 机器missingdiedetectsensor出错 D: 粘片胶攀爬高度超过芯片厚度 E: 渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污 F: 三点一线偏移
- 下列情况中,需要更换点胶头的有( )。 A: 点胶头工作超过2小时 B: 更换银浆类型 C: 点胶头堵塞 D: 点胶头损坏
- 集成电路芯片的工作速度与（）有关。 A: A芯片中组成门电路的晶体管数量 B: B芯片中组成门电路的晶体管尺寸 C: C芯片尺寸 D: D芯片封装方式
- 上芯工序描述的“三点一线”，是指哪三点处于同一条直线上（） A: 点胶头 B: Wafer摄像镜十字线 C: 吸嘴 D: 顶针