关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 银浆沾污可能由以下哪些因素引起的（） A: 点胶气压太大，胶量溢出超出标准要求 B: 吸嘴与芯片尺寸不匹配 C: 上芯压条偏移 D: 点胶参数设置不当，拖尾沾污管脚 银浆沾污可能由以下哪些因素引起的（）A: 点胶气压太大，胶量溢出超出标准要求B: 吸嘴与芯片尺寸不匹配C: 上芯压条偏移D: 点胶参数设置不当，拖尾沾污管脚 答案： 查看 举一反三 造成芯片银浆沾污的原因有（） A: 点胶气压太大 B: 吸嘴与芯片尺寸不匹配 C: 点胶参数设置不当 D: 上芯压条偏移 以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（） A: 吸嘴 B: 点胶头选择不当 C: 机器missingdiedetectsensor出错 D: 粘片胶攀爬高度超过芯片厚度 E: 渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污 F: 三点一线偏移 下列情况中,需要更换点胶头的有( )。 A: 点胶头工作超过2小时 B: 更换银浆类型 C: 点胶头堵塞 D: 点胶头损坏 点胶工艺的三个难点：点胶量、点胶位置、（ ） 简述银点胶和边框胶的作用。
