关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 中国大学MOOC:封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。 中国大学MOOC:封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。 答案： 查看 举一反三 封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。 封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。 A: 正确 B: 错误 绘制元件封装的时候我们一般令____________位于原点处。 A: 丝印左上角 B: 图形左下角 C: 1号焊盘 D: 0号焊盘 中国大学MOOC: THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 中国大学MOOC: 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。
