很多大规模或超大集成电路都采用如下图所示的封装形式，其引脚数量一般都在100个以上，该封装的名称为（）。[img=255x189]18034ca7cd71aa4.jpg[/img]
A: 小外形封装SOP
B: 插针阵列--PGA
C: 四边形扁平封装QFP
D: 塑料电极芯片载体封装PLCC
A: 小外形封装SOP
B: 插针阵列--PGA
C: 四边形扁平封装QFP
D: 塑料电极芯片载体封装PLCC
举一反三
- 很多大规模或超大集成电路都采用如下图所示的封装形式，其引脚数量一般都在100个以上，该封装的名称为（）。[img=255x189]17de80e130ef8e0.jpg[/img] A: 小外形封装SOP B: 插针阵列--PGA C: 四边形扁平封装QFP D: 塑料电极芯片载体封装PLCC
- 很多大规模或超大集成电路都采用如下图所示的封装形式，其引脚数量一般都在100个以上，该封装的名称为（）。[img=373x236]18034ca7d870488.png[/img] A: 插针阵列--PGA B: 小外形封装SOP C: 塑料电极芯片载体封装PLCC D: 四边形扁平封装QFP
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
- 中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是：双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。