PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
A: 16
B: 32
C: 48
D: 64
A: 16
B: 32
C: 48
D: 64
举一反三
- PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 A: A16 B: B32 C: C48 D: D64
- 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- 下列封装类型中,( )属于小外形封装。 A: DIP B: SIP C: SOP D: QFP
- 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。