芯片贴装的方法包括：
A: 玻璃胶粘结法
B: 共晶法
C: 引线键合法
D: 银胶粘结法
A: 玻璃胶粘结法
B: 共晶法
C: 引线键合法
D: 银胶粘结法
A,B
举一反三
内容
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复合防水层施工铺贴卷材时必须采用()，以便卷材与涂膜有机粘结。 A: 冷嵌法 B: 满粘法 C: 热灌法 D: 胶粘法
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饰面板(砖)墙面安装可采用（）施工方法 A: 胶粘法 B: 安装法 C: 镶贴法 D: 铺贴法
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木地板的一般铺装方法中不包括（） A: 龙骨铺装法 B: 砂浆铺装法 C: 悬浮铺装法 D: 胶粘直铺法
- 3
外科打结方法包括 A: 单手打结法 B: 双手打结法 C: 拇指打结法 D: 持钳打结法 E: 食指打结法
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饰面石材的构造方法有 A: 湿挂法 B: 湿挂贴法 C: 干挂法 D: 胶粘法