在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
A: 提高导热性
B: 提高导电性
C: 增加粘稠度
D: 降低热膨胀系数
A: 提高导热性
B: 提高导电性
C: 增加粘稠度
D: 降低热膨胀系数
举一反三
- 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是 A: 提高导热性 B: 提高导电性 C: 增加粘稠度 D: 降低热膨胀系数
- 导电胶种加入银粉的主要目的是 A: 导热 B: 导电 C: 提高粘度 D: 增加亮度 E: 提高热导率 F: 热膨胀系数的匹配
- 材料受潮后,( ) A: 导热系数增加，导热性增加，保温隔热性降低 B: 导热系数降低，导热性降低，保温隔热性增强 C: 导热系数增加，导热性降低，保温隔热性降低 D: 导热系数降低，导热性增加，保温隔热性增加
- 芯片贴装的方法包括： A: 玻璃胶粘结法 B: 共晶法 C: 引线键合法 D: 银胶粘结法
- 芯片贴装的方法包括： A: 玻璃胶粘结法 B: 共晶法 C: 引线键合法 D: 银胶粘结法