关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是()A: 单面SMT工艺B: 双面SMT工艺C: 多层SMT工艺D: SMT/THT混合工艺 答案： 查看 举一反三 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（） A: 点胶→贴片→固化→焊接 B: 涂焊膏→贴片→焊接 当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。 在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（） 下面哪些是SMT工艺构成要素（ ） A: 印锡膏 B: 剪切引脚 C: 回流焊接 D: 贴装 当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。 A: 正确 B: 错误
