工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是()
A: 单面SMT工艺
B: 双面SMT工艺
C: 多层SMT工艺
D: SMT/THT混合工艺
A: 单面SMT工艺
B: 双面SMT工艺
C: 多层SMT工艺
D: SMT/THT混合工艺
D
举一反三
内容
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在SMT与THT混装中，采用波峰焊进行焊接，SMT工艺的元器件是（）进行焊接的。 A: 接出引线，插入电路板 B: 用焊膏粘贴在电路板上 C: 以专用设备将其固定后 D: 用高温胶将其粘牢后
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SMT工艺的组成包括：
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表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（ ）。 A: SMT生产用辅料 B: SMT元器件 C: SMT印制电路板
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以下不属于SMT工艺材料的是
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SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？