以下SMT工艺流程正确的是()。
A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片
B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接
C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验
D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验
A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片
B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接
C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验
D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验
C
举一反三
内容
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7.贴片焊接可分成回流焊和手工焊接
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以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序（） A: 印刷 B: 回流焊接 C: 贴片 D: 热转印
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在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是 A: 锡膏印刷机 B: 回流焊接机 C: 贴片机 D: 波峰焊接机
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SMT电子元件自动焊接的通用流程是 A: 印刷锡膏 B: 贴装元件 C: 回流焊接 D: 钢网制作
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在波峰焊工艺中，（ ）是指将贴片胶点在电路板上相应的位置上。 A: 点胶 B: 固化 C: 贴片 D: 焊接