在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，容易出现两种缺陷
阴影效应气泡遮蔽效应
举一反三
内容
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( )适合焊接THT+SMT混合元器件的电路板。 A: A.高波峰焊机 B: B.双波峰焊机 C: C.电磁泵喷射波峰焊机 D: D.斜坡式波峰焊机
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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。 A: A手工焊接 B: B波峰焊接 C: C再流焊接 D: D激光焊接
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在SMT与THT混装中，采用波峰焊进行焊接，SMT工艺的元器件是（）进行焊接的。 A: 接出引线，插入电路板 B: 用焊膏粘贴在电路板上 C: 以专用设备将其固定后 D: 用高温胶将其粘牢后
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波峰焊机的一般工艺流程是：喷涂助焊剂——预热——波峰焊接——冷却。（ ）
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17e4368cad0d1f0.png如图所示电路板一般是采用SMT（表面贴装技术）进行焊接组装。