波峰焊只能用于THT型电路板的焊接，再流焊只能用于SMT型电路板的焊接。
举一反三
- 在SMT与THT混装中，采用波峰焊进行焊接，SMT工艺的元器件是（）进行焊接的。 A: 接出引线，插入电路板 B: 用焊膏粘贴在电路板上 C: 以专用设备将其固定后 D: 用高温胶将其粘牢后
- 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。 A: A手工焊接 B: B波峰焊接 C: C再流焊接 D: D激光焊接
- （ ）的工艺过程是先将焊锡膏印制在电路板上，然后将元器件进行贴片，黏贴在电路板上，最后送入再流焊加热炉进行焊接。 A: 手工焊 B: 浸焊 C: 波峰焊 D: 回流焊
- 焊接工艺可分手工焊接工艺、浸焊工艺、波峰焊和再流焊工艺。
- 智慧职教:无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。</p>