关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-06 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 A: 正确 B: 错误 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（ ）。 A: SMT生产用辅料 B: SMT元器件 C: SMT印制电路板 当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。 A: 正确 B: 错误 SMT工艺的组成包括： A: 焊锡膏印刷 B: 零件贴装 C: 回流焊接 D: AOI光学检测
