关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。 A: 正确 B: 错误 当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺 当前世界电子组装的主流技术是: A: THT B: 表面组装技术；SMT C: AMT BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 A: 正确 B: 错误 通孔安装技术（THT）和表面安装技术（SMT）是目前电子企业的两种基本电路组装技术。 A: 正确 B: 错误
