关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-06 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。 A: A手工焊接 B: B波峰焊接 C: C再流焊接 D: D激光焊接 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A: A手工焊接B: B波峰焊接C: C再流焊接D: D激光焊接 答案： 查看 举一反三 波峰焊只能用于THT型电路板的焊接，再流焊只能用于SMT型电路板的焊接。 在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。 在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。 A: 正确 B: 错误 焊接工艺可分手工焊接工艺、浸焊工艺、波峰焊和再流焊工艺。 波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接。
