BGA封装的具体类型有（）。
A: PBGA
B: CBGA或FCBGA
C: TBGA
D: TinyBGA
A: PBGA
B: CBGA或FCBGA
C: TBGA
D: TinyBGA
举一反三
- BGA封装的具体类型有（）。 A: APBGA B: BCBGA或FCBGA C: CTBGA D: DTinyBGA
- 集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA
- 属于气密性封装的有 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA
- 以下几种封装形式中，相比较容易发生底座偏移和引脚变形的是： A: TQFP B: SIP C: DIP D: CBGA E: PBGA F: CSP
- TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP