BGA封装的具体类型有（）。
A: PBGA
B: CBGA或FCBGA
C: TBGA
D: TinyBGA
A: PBGA
B: CBGA或FCBGA
C: TBGA
D: TinyBGA
A,B,C,D
举一反三
- BGA封装的具体类型有（）。 A: APBGA B: BCBGA或FCBGA C: CTBGA D: DTinyBGA
- 集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA
- 属于气密性封装的有 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA
- 以下几种封装形式中，相比较容易发生底座偏移和引脚变形的是： A: TQFP B: SIP C: DIP D: CBGA E: PBGA F: CSP
- TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP
内容
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以下属于SMT集成电路封装类型的有 A: QFP B: DIP C: BGA D: PLCC
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手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: A做定位标记并拆卸BGA芯片 B: B预处理BGA芯片和电路板 C: CBGA芯片的植锡和贴焊 D: D焊接后检查BGA芯片是否短路
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BGA封装器件的返修有哪些步骤?
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芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN
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以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP