CSP、BGA 的引脚为______ 形。
J
举一反三
- CSP封装和BGA封装相比,下面说法不正确的是 A: 体积更小 B: 同等空间下CSP封装的容量更小 C: CSP封装比BGA封装快15%~20% D: CSP封装的抗干扰能力更强
- 以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP
- 塑料有引脚芯片载体（ ）四面有引脚，引脚采用J形，常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC
- J形引脚--封装是( )。 A: (A)CSP B: (B)DIP C: (C)COB D: (D)SOJ
- PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。
内容
- 0
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
- 1
BGA封装的集成电路引脚是球型的。
- 2
BGA芯片的特点是什么？引脚间距一般是多少？
- 3
将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为 A: WLP B: CSP C: BGA D: MCM
- 4
通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多()