CSP封装和BGA封装相比,下面说法不正确的是
A: 体积更小
B: 同等空间下CSP封装的容量更小
C: CSP封装比BGA封装快15%~20%
D: CSP封装的抗干扰能力更强
A: 体积更小
B: 同等空间下CSP封装的容量更小
C: CSP封装比BGA封装快15%~20%
D: CSP封装的抗干扰能力更强
举一反三
- 以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP
- 哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术 A: CSP B: MCM C: SIP D: SOC E: BGA F: SOP G: QFP
- 哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术 A: CSP B: MCM C: SIP D: SOC E: BGA F: SOP G: QFP
- 常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为（）。 A: 引线架CSP B: 柔性CSP C: 刚性CSP D: 硅片级封装
- 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为 A: WLP B: CSP C: BGA D: MCM