塑料有引脚芯片载体（ ）四面有引脚，引脚采用J形，常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。
A: LCCC
B: BGA
C: QFP
D: PLCC
A: LCCC
B: BGA
C: QFP
D: PLCC
D
举一反三
内容
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PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。
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51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
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（）－QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。 A: SOP B: SOJ C: QFP D: PLCC
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BGA的优点 A: 安装高度低 B: 引脚间距大 C: 引脚共面性好 D: 容易维修
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CSP、BGA 的引脚为______ 形。