关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 塑料有引脚芯片载体（ ）四面有引脚，引脚采用J形，常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC 塑料有引脚芯片载体（ ）四面有引脚，引脚采用J形，常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。A: LCCC B: BGAC: QFPD: PLCC 答案： 查看 举一反三 方形扁平封装（ ）是专为小引脚间距表面贴装IC而研制的，大多采用翼型引脚，引脚数为28~300个。 A: PLCC B: QFP C: BGA D: LCCC 下列元器件中引脚为 J 形引脚的有 。 A: SOJ B: PLCC C: QFP D: PQFN 下列元器件中不可采用波峰焊进行焊接的有 。 A: 0.5mm 引脚间距的 SOP B: R0402 C: BGA D: 0.4mm 引脚间距的 QFP BGA芯片的特点是什么？引脚间距一般是多少？ QFP，208PIN之IC的引脚间距：（） A: 0.3mm B: 0.4mm C: 0.5mm D: 0.6mm
