关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 背金属晶圆（背金或背银）背金属如有脱落，下面哪些说法是正确的（） A: 背金属脱落不会造成产品电性能不良 B: 单个芯片镀层脱落≥10%为不良 C: 整个圆片镀层脱落≥10%为不良 D: 整个圆片镀层脱落≥20%为不良 背金属晶圆（背金或背银）背金属如有脱落，下面哪些说法是正确的（）A: 背金属脱落不会造成产品电性能不良B: 单个芯片镀层脱落≥10%为不良C: 整个圆片镀层脱落≥10%为不良D: 整个圆片镀层脱落≥20%为不良 答案： 查看 举一反三 背金属芯片，整片晶圆芯片背金属脱落超过（）为不良？ A: 5% B: 10% C: 15% D: 20% 以下选项中（）产品不需要减薄 A: 已划片产品 B: 背银片 C: 背金片 D: 待减薄晶圆 电镀磁铁附着力要求：刀片划破电镀层后电镀层不能有（）现象。 A: 伤痕 B: 脱落 C: 色差 D: 破损 表示晶圆表面自身缺点的有哪些（）。 A: 焊球脱落 B: 芯片划伤 C: 墨点脱落 D: 光刻不足 电镀磁铁附着力要求：刀片划破电镀层后电镀层不能有（）现象。 A: A伤痕 B: B脱落 C: C色差 D: D破损
