关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-17 以下选项中（）产品不需要减薄 A: 已划片产品 B: 背银片 C: 背金片 D: 待减薄晶圆 以下选项中（）产品不需要减薄A: 已划片产品B: 背银片C: 背金片D: 待减薄晶圆 答案： 查看 举一反三 减薄划片更换胶膜时，将正在加工的晶圆放入（），并盖上盒盖，妥善放置。 A: 晶圆盒 B: 提篮 C: 晶舟 以下哪些减薄方式属于最终减薄（ ）。 A: 机械减薄法 B: 离子减薄 C: 双喷电解抛光法 D: 化学减薄法 背金属晶圆（背金或背银）背金属如有脱落，下面哪些说法是正确的（） A: 背金属脱落不会造成产品电性能不良 B: 单个芯片镀层脱落≥10%为不良 C: 整个圆片镀层脱落≥10%为不良 D: 整个圆片镀层脱落≥20%为不良 为了保护集成电路芯片，制造芯片的硅晶圆无需减薄。（ ） 减薄划片的低级错误有（）。 A: 错划 B: 漏划 C: 崩单晶 D: 掉芯
