下列对元器件封装描述错误的是（ ）？
A: PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。
B: 包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。
C: 包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。
D: 每个元器件的封装都是唯一的。
A: PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。
B: 包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。
C: 包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。
D: 每个元器件的封装都是唯一的。
举一反三
- 下列对元器件封装描述错误的是（ ）？ A: PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。 B: 包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。 C: 包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。 D: 每个元器件的封装都是唯一的。
- 印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定（） A: 方向 B: 大小 C: 长短 D: 位置
- 元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。
- SMD（表面封装器件）的引脚形状有
- Plastic Leaded Chip Carrier是：( )。 A: (A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: (B)单列直插"的元器件封装库 C: (C)小外形"的元器件封装库 D: (D)J形引脚"的元器件封装库