下列对元器件封装描述错误的是（ ）？
A: PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。
B: 包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。
C: 包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。
D: 每个元器件的封装都是唯一的。
A: PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。
B: 包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。
C: 包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。
D: 每个元器件的封装都是唯一的。
D
举一反三
- 下列对元器件封装描述错误的是（ ）？ A: PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。 B: 包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。 C: 包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。 D: 每个元器件的封装都是唯一的。
- 印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定（） A: 方向 B: 大小 C: 长短 D: 位置
- 元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。
- SMD（表面封装器件）的引脚形状有
- Plastic Leaded Chip Carrier是：( )。 A: (A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: (B)单列直插"的元器件封装库 C: (C)小外形"的元器件封装库 D: (D)J形引脚"的元器件封装库
内容
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对应"J形引脚小外形"的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
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关于元件封装，下面说法正确的是 A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。 B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致 C: 不同的元件一定不能使用相同的封装 D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
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元件封装包含两部分信息，一部分是 ，另一部分是元器件外形轮廓在印制板上投影。
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对应"J形引脚小外形"的元器件封装库是：Small Out-J-Line J-Leaded Package。
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不同的元器件可以用同一个元器件封装，只要它们的外形尺寸和引脚排列是一样的。而同类元器件也可以有不同的元器件封装。