属于DIP技术的有哪些:
A: TSOP
B: TSSOP
C: SOIC
D: SSOP
E: SOC
F: SOP
G: SOJ
A: TSOP
B: TSSOP
C: SOIC
D: SSOP
E: SOC
F: SOP
G: SOJ
举一反三
- 下列哪个不属于DIP的技术() A: WLC B: TSOP C: SOIC D: SSOP E: TSSOP F: SOJ
- ( )封装适用于表面贴装器件 A: QFP B: BGA C: CSP D: PBGA E: CBGA F: MBGA G: TSOP H: TSSOP I: SOIC J: CLCC K: SSOP
- 芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为 A: CSP B: BGA C: SOP D: SSOP E: CCSP F: PCSP
- 芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为 A: CSP B: BGA C: SOP D: SSOP E: CCSP F: PCSP
- #f小调有哪些固定升调号? A: B: c C: D: d E: F: f G: H: g