下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（）
A: ＷＬＣ
B: ＴＳＯＰ
C: ＳＯＩＣ
D: ＳＳＯＰ
E: ＴＳＳＯＰ
F: ＳＯＪ
A: ＷＬＣ
B: ＴＳＯＰ
C: ＳＯＩＣ
D: ＳＳＯＰ
E: ＴＳＳＯＰ
F: ＳＯＪ
举一反三
- 属于ＤＩＰ技术的有哪些： A: ＴＳＯＰ B: ＴＳＳＯＰ C: ＳＯＩＣ D: ＳＳＯＰ E: ＳＯＣ F: ＳＯＰ G: ＳＯＪ
- （ ）封装适用于表面贴装器件 A: ＱＦＰ B: ＢＧＡ C: ＣＳＰ D: ＰＢＧＡ E: ＣＢＧＡ F: ＭＢＧＡ G: ＴＳＯＰ H: ＴＳＳＯＰ I: ＳＯＩＣ J: ＣＬＣＣ K: ＳＳＯＰ
- 18. 下列哪个不属推动地质学发展的新方法……………………（ ） A: 遥感技术 B: 高温高压技术 C: 爆破技术 D: 计算机技术
- 芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为 A: CSP B: ＢＧＡ C: ＳＯＰ D: ＳＳＯＰ E: ＣＣＳＰ F: PCSP
- 芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为 A: CSP B: ＢＧＡ C: ＳＯＰ D: ＳＳＯＰ E: ＣＣＳＰ F: PCSP