芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
A: CSP
B: ＢＧＡ
C: ＳＯＰ
D: ＳＳＯＰ
E: ＣＣＳＰ
F: PCSP
A: CSP
B: ＢＧＡ
C: ＳＯＰ
D: ＳＳＯＰ
E: ＣＣＳＰ
F: PCSP
举一反三
- 芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为 A: CSP B: ＢＧＡ C: ＳＯＰ D: ＳＳＯＰ E: ＣＣＳＰ F: PCSP
- CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况
- （）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 A: BGA B: CSP C: FLIP
- CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6