关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-06 （ ）封装适用于表面贴装器件 A: ＱＦＰ B: ＢＧＡ C: ＣＳＰ D: ＰＢＧＡ E: ＣＢＧＡ F: ＭＢＧＡ G: ＴＳＯＰ H: ＴＳＳＯＰ I: ＳＯＩＣ J: ＣＬＣＣ K: ＳＳＯＰ （ ）封装适用于表面贴装器件 A: ＱＦＰB: ＢＧＡC: ＣＳＰ D: ＰＢＧＡE: ＣＢＧＡF: ＭＢＧＡG: ＴＳＯＰH: ＴＳＳＯＰI: ＳＯＩＣJ: ＣＬＣＣK: ＳＳＯＰ 答案： 查看 举一反三 属于ＤＩＰ技术的有哪些： A: ＴＳＯＰ B: ＴＳＳＯＰ C: ＳＯＩＣ D: ＳＳＯＰ E: ＳＯＣ F: ＳＯＰ G: ＳＯＪ ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件 ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件 ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件 下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（） A: ＷＬＣ B: ＴＳＯＰ C: ＳＯＩＣ D: ＳＳＯＰ E: ＴＳＳＯＰ F: ＳＯＪ
