切筋成型前进行芯片检查,下列需要进行剔除的芯片有( )。
A: 塑封体缺损
B: 引线框架不平
C: 镀锡露铜
D: 引脚断裂
A: 塑封体缺损
B: 引线框架不平
C: 镀锡露铜
D: 引脚断裂
举一反三
- 下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ
- 以下属于芯片基本封装工艺流程的为（）。 A: 芯片减薄 B: 芯片粘贴与互连 C: 芯片封装成型 D: 切筋与打码
- 成型工艺是将芯片与( )包装起来的技术? A: 引脚 B: 引线架 C: 凸点 D: 基板
- 成型工艺是将芯片与( )包装起来的技术? A: 引脚 B: 引线架 C: 凸点 D: 基板
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG