关于于IGBT的描述，正确的是
A: 驱动功率小，驱动电路简单。
B: 于MOSFET相比，耐压高、通流能力强。
C: 开关特性好，比SCR、GTO快
D: 属于三端器件，包括栅极G、源极S和集电极C。
E: 开关速度低于电力MOSFET
F: 无电导调制效应。
A: 驱动功率小，驱动电路简单。
B: 于MOSFET相比，耐压高、通流能力强。
C: 开关特性好，比SCR、GTO快
D: 属于三端器件，包括栅极G、源极S和集电极C。
E: 开关速度低于电力MOSFET
F: 无电导调制效应。
A,B,C,E
举一反三
- 填入电力MOSFET的缺点。器件优点缺点IGBT开关速度较高,开关损耗小,具有耐脉冲电流冲击的能力,通态电压降较低,输入阻抗高,为电压驱动,驱动功率小开关速度低于电力MOSFET,电压、电流容量不及GTOGTR电流大,通流能力强,饱和电压降低开关速度低,为电流驱动,所需驱动功率大,驱动电路复杂,存在二次击穿问题GTO电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低电力MOSFET开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小且驱动电路简单,工作频率高,不存在二次击穿问题 A: 开关速度低于电力MOSFET，电压、电流容量不及GTO B: 电流容量小，耐压低 C: 一般只适用于功率较小的电力电子装置 D: 主要技术难点集中于同一芯片上高低压电路之间的绝缘问题以及温升和散热的有效处理
- 关于IGBT，下面（ ）正确。 A: IGBT是复合型器件，输入端是MOSFET，输出端是双极晶体管； B: IGBT存在电导调制效应； C: IGBT的开关速度较功率MOSFET快； D: IGBT较功率MOSFET更有利于制作大功率器件
- 下列关于IGBT和电力MOSFET的说法正确的有? IGBT是电压驱动型器件|IGBT开关速度高于电力MOSFET|IGBT具有擎住效应|电力MOSFET存在二次击穿问题
- 下列关于IGBT和电力MOSFET的说法正确的有 A: IGBT开关速度高于电力MOSFET B: IGBT是电压驱动型器件 C: 电力MOSFET存在二次击穿问题 D: IGBT具有擎住效应
- 下列关于IGBT和电力MOSFET的说法正确的有 A: IGBT开关速度高于电力MOSFET B: IGBT是电压驱动型器件 C: 电力MOSFET存在二次击穿问题 D: IGBT具有擎住效应
内容
- 0
下列_______电子开关器件需要电压驱动电路。 A: SCR B: GTO C: Power MOSFET D: GTR
- 1
下列_______电子开关器件需要电流驱动电路。 A: IGBT B: GTO C: SIT D: Power MOSFET
- 2
下列描述中属于电力MOSFET的特点有() A: 驱动功率小 B: 开关速度快 C: 工作频率高 D: 耐压高
- 3
下列哪几种电力电子开关器件适合于直流斩波器使用（ ）。 A: MOSFET B: GTO C: IGBT D: SCR
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属于电流驱动的器件是（） A: 电力MOSFET B: SCR C: GTR D: IGBT