印制板上没有通孔插装元器件,各种SMC、SMD均被贴装在电路板的一面,这种安装方式是( )。
A: 单面全表面安装
B: 双面全表面安装
C: 单面混合安装
D: 双面混合安装
A: 单面全表面安装
B: 双面全表面安装
C: 单面混合安装
D: 双面混合安装
A
举一反三
- 以下哪种情况下需要点胶工艺（） A: 单面混合安装（波峰焊） B: 单面全表面安装 C: 浸焊 D: 单面混合安装（手工焊）
- 元器件混合安装一般应先表面安装后通孔安装，先分立元器件后集成电路。（ ）
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD，...到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD， Surface Mount Component/ Surface Mount Device)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
内容
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元器件在印制电路板上的常用安装方式有（ ）？ A: 贴板安装 B: 垂直安装 C: 嵌入式安装 D: 悬空安装
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SMT表面贴装技术是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置而无需在板上钻插装通孔的电路装联技术。（ ）
- 2
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 A: 单层印制板，双层印制板 B: 单面印制板、双层印制板 C: 单层印制板，双面印制饭 D: 单面印制板、双面印制板
- 3
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
- 4
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（ ） A: 单面印制电路板 B: 双面印制电路板 C: 多层印制电路板 D: 洞洞板