印制板上没有通孔插装元器件,各种SMC、SMD均被贴装在电路板的一面,这种安装方式是( )。
A: 单面全表面安装
B: 双面全表面安装
C: 单面混合安装
D: 双面混合安装
A: 单面全表面安装
B: 双面全表面安装
C: 单面混合安装
D: 双面混合安装
举一反三
- 以下哪种情况下需要点胶工艺（） A: 单面混合安装（波峰焊） B: 单面全表面安装 C: 浸焊 D: 单面混合安装（手工焊）
- 元器件混合安装一般应先表面安装后通孔安装，先分立元器件后集成电路。（ ）
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD，...到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD， Surface Mount Component/ Surface Mount Device)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术