以下哪些机型属于外销机型空调（） A: KFR-35G/19FZBPH-2 B: KF-23G/VG-N2C C: AS-24CT4SBBTJ00C（WLP） D: KFR-35W/18FZBPH-3

将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为 A: WLP B: CSP C: BGA D: MCM