将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为
A: WLP
B: CSP
C: BGA
D: MCM
A: WLP
B: CSP
C: BGA
D: MCM
举一反三
- 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块,组成一个电子系统的封装形式为SOP封装。( )
- 中国大学MOOC: 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为
- （ ）为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP
- （）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 A: BGA B: CSP C: FLIP
- CSP封装和BGA封装相比,下面说法不正确的是 A: 体积更小 B: 同等空间下CSP封装的容量更小 C: CSP封装比BGA封装快15%~20% D: CSP封装的抗干扰能力更强