大规模集成电路芯片的基体材料是（ ） A: 单晶铝 B: 单晶硼 C: 单晶硅片 D: 单晶SiO2
大规模集成电路芯片的基体材料是（ ） A: 单晶铝 B: 单晶硼 C: 单晶硅片 D: 单晶SiO2
半导体硅单晶主要是采用__1__生长的。
半导体硅单晶主要是采用__1__生长的。
智慧职教: 硅单晶晶胞（110）晶面上有（ ）个原子
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半导体硅单晶主要是采用提拉法生长的。( )
半导体硅单晶主要是采用提拉法生长的。( )
要获得单晶衍射花样，首先要有单晶样品（ ）
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测试校准原则：多晶对多晶，单晶对单晶
测试校准原则：多晶对多晶，单晶对单晶
多晶硅和单晶硅的区别（）。 A: 多晶花纹状，单晶白色 B: 多晶花纹状，单晶没有 C: 多晶彩色，单晶白色 D: 多晶黑色，单晶白色
多晶硅和单晶硅的区别（）。 A: 多晶花纹状，单晶白色 B: 多晶花纹状，单晶没有 C: 多晶彩色，单晶白色 D: 多晶黑色，单晶白色
制备半导体级硅的过程：制备工业硅 、生长硅单晶、提纯。
制备半导体级硅的过程：制备工业硅 、生长硅单晶、提纯。
对于单晶的描述正确的有 ( )。 A: 单晶的厚度一般在10 nm左右 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 聚甲醛单晶为六角形片晶 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
对于单晶的描述正确的有 ( )。 A: 单晶的厚度一般在10 nm左右 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 聚甲醛单晶为六角形片晶 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
对于单晶的描述错误的是( )。 A: 聚甲醛单晶为六角形片晶 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 单晶的厚度一般在10 nm左右 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
对于单晶的描述错误的是( )。 A: 聚甲醛单晶为六角形片晶 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 单晶的厚度一般在10 nm左右 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米