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  • 2022-10-28 问题

    生产上常用（）促进葡萄扦插生根。 A: AIBA B: BGA3 C: CCTK D: DPP333

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  • 2022-06-14 问题

    手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路

    手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路

  • 2022-06-14 问题

    BGA锡珠和BGA测试是一个什么概念呢

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  • 2022-06-04 问题

    BGA属于_______封装

    BGA属于_______封装

  • 2022-06-05 问题

    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6

    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6

  • 2021-04-14 问题

    BGA封装常用于

    BGA封装常用于

  • 2022-06-04 问题

    BGA封装的集成电路

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  • 2022-06-14 问题

    手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: A做定位标记并拆卸BGA芯片 B: B预处理BGA芯片和电路板 C: CBGA芯片的植锡和贴焊 D: D焊接后检查BGA芯片是否短路

    手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: A做定位标记并拆卸BGA芯片 B: B预处理BGA芯片和电路板 C: CBGA芯片的植锡和贴焊 D: D焊接后检查BGA芯片是否短路

  • 2022-06-14 问题

    拆卸BGA 时,为何要在解焊结束约2S 后,利用吸笔将BGA 元件取下

    拆卸BGA 时,为何要在解焊结束约2S 后,利用吸笔将BGA 元件取下

  • 2022-06-05 问题

    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误

    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误

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