在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型：
A: BallGridArrays
B: Capacitors
C: Diodes
D: DualIn-linePackages（DIP）
A: BallGridArrays
B: Capacitors
C: Diodes
D: DualIn-linePackages（DIP）
举一反三
- 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: Resistors
- 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型：
- 进行封装设计时，在元件封装向导里，不提供哪种元件的模板？ A: QUAD B: 电阻与电容 C: 晶振 D: DIP
- Altium Designer中的PCB封装向导里，不提供哪种元件的模板？ A: DIP B: 电阻 C: 电容 D: 晶振
- 对应二极管样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Ball Grid Arrays B: Capacitors C: Diodes