在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型：
A: BallGridArrays
B: Capacitors
C: Diodes
D: DualIn-linePackages（DIP）
A: BallGridArrays
B: Capacitors
C: Diodes
D: DualIn-linePackages（DIP）
B
举一反三
- 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: Resistors
- 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型：
- 进行封装设计时，在元件封装向导里，不提供哪种元件的模板？ A: QUAD B: 电阻与电容 C: 晶振 D: DIP
- Altium Designer中的PCB封装向导里，不提供哪种元件的模板？ A: DIP B: 电阻 C: 电容 D: 晶振
- 对应二极管样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Ball Grid Arrays B: Capacitors C: Diodes
内容
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在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（） A: DIP B: SOP C: PGA D: BGA
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对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: (A)Ball Grid Arrays B: (B)Capacitors C: (C)Diodes D: (D)Dual In-line Packages
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在原理图设计中修改元件封装的方法有（ ）。 A: 通过元件属性对话框 B: 通过修改元件模型 C: 通过封装管理器 D: 通过查找相似项中的封装
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以下哪个不属于软件生命周期模型（）。 A: 瀑布模型 B: 雪花模型 C: V模型 D: 螺旋模型
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原理图要更新到PCB前,下列哪个是最重要的? A: 确认每个元件都有PCB封装。 B: 确认每个元件都有3D模型。 C: 确认每个元件都有仿真模型。 D: 确认每个元件都有信号分析模型。