下列哪种3D打印工艺是基于激光或其他光源成型技术？（ ） A: FDM B: DIW C: SLM D: 3DP

下列哪项3D打印技术不适用于硅胶3D打印? 墨水直写(DIW)|喷墨打印(Inkjet Printing)|熔融沉积成型(FDM/FFF)|立体光固化(SLA)

下列哪些3D打印工艺可以用来载细胞打印? A: 墨水直写DIW B: 熔融沉积FDM C: 投影式光固化DLP D: 选择性激光烧结SLS

下列哪些3D打印技术可用于打印硅胶材料？ A: 墨水直写(DIW) B: 喷墨打印(Inkjet Printing) C: 熔融沉积成型(FDM/FFF) D: 立体光固化(SLA)

下列3D打印工艺中可以用来进行陶瓷3D打印的有：（ ） A: 墨水直写DIW B: 立体光刻SLA C: 投影式光固化DLP D: 选择性激光烧结SLS

下列哪项3D打印技术不适用于硅胶3D打印（ ）。 A: 墨水直写(DIW) B: 喷墨打印(Inkjet Printing) C: 熔融沉积成型(FDM/FFF) D: 立体光固化(SLA) E: 面投影光固化(DLP)

在金属铜的双大马士革铜抛光工艺中，研磨通常包括下面哪几步？（） A: 磨掉晶圆表面的大部分金属 B: 降低研磨速率的方法精磨与阻挡层接触的金属，并通过终点侦测使研磨停在阻挡层上 C: 磨掉阻挡层以及少量的介质氧化物 D: 用大量的去离子水（DIW）清洗研磨垫和晶圆两侧表面