VDMOSFET的终端结构如图所示,该终端结构( )终端技术。[img=455x89]1803bdcd7edbac8.png[/img] A: 斜角 B: 截止环 C: 极板 D: 场效应环
VDMOSFET的终端结构如图所示,该终端结构( )终端技术。[img=455x89]1803bdcd7edbac8.png[/img] A: 斜角 B: 截止环 C: 极板 D: 场效应环
关于IGBT的工作原理的描述,错误的是。 A: U_GE>开启电压U_GE(th)时,MOSFET导通,为晶体管提供基极电流,IGBT导通。 B: 电导调制效应使电阻R_N增加,使通态压降增加。 C: 栅射极间施加反压或不加信号时,MOSFET内的沟道消失,晶体管的基极电流被切断,IGBT关断。 D: IGBT比VDMOSFET多一层P+注入区,有电导调制效应,具有很强的通流能力。
关于IGBT的工作原理的描述,错误的是。 A: U_GE>开启电压U_GE(th)时,MOSFET导通,为晶体管提供基极电流,IGBT导通。 B: 电导调制效应使电阻R_N增加,使通态压降增加。 C: 栅射极间施加反压或不加信号时,MOSFET内的沟道消失,晶体管的基极电流被切断,IGBT关断。 D: IGBT比VDMOSFET多一层P+注入区,有电导调制效应,具有很强的通流能力。
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