17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD
17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD
SoT分析法
SoT分析法
下列（ ）不是贴片封装。 A: SOT-89 B: DIP-16 C: SOT-223BGA D: SOJ-14
下列（ ）不是贴片封装。 A: SOT-89 B: DIP-16 C: SOT-223BGA D: SOJ-14
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路
BGA锡珠和BGA测试是一个什么概念呢
BGA锡珠和BGA测试是一个什么概念呢
表面贴装的晶体管，常为黑色，表面贴装半导体器件主要采用小外形塑封晶体管SOT,SOT是 英文缩略语。
表面贴装的晶体管，常为黑色，表面贴装半导体器件主要采用小外形塑封晶体管SOT,SOT是 英文缩略语。
BGA属于_______封装
BGA属于_______封装
( 223 )10=(_________)8
( 223 )10=(_________)8
BGA封装常用于
BGA封装常用于
BGA封装的集成电路
BGA封装的集成电路