下列（ ）不是贴片封装。
A: SOT-89
B: DIP-16
C: SOT-223BGA
D: SOJ-14
A: SOT-89
B: DIP-16
C: SOT-223BGA
D: SOJ-14
举一反三
- 17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP
- 17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD
- 1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
- [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT
- SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA