17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。
A: BGA
B: QFP
C: SOT
D: SOD
A: BGA
B: QFP
C: SOT
D: SOD
B
举一反三
- 17e44624492ed78.png图示封装名称为（）。 A: SOD B: SOT C: TO D: chip
- 1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
- 以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）。 A: SOP B: BGA C: QFP D: DIP
- 哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术 A: CSP B: MCM C: SIP D: SOC E: BGA F: SOP G: QFP
- 哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术 A: CSP B: MCM C: SIP D: SOC E: BGA F: SOP G: QFP
内容
- 0
芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN
- 1
17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP
- 2
以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP
- 3
3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA
- 4
从结构方面，集成电路的封装形式包括（ ） A: DIP B: PLSS C: BGA D: GSP E: QFP