ULN2003 采用DIP-16 或() 塑料封装。
ULN2003 采用DIP-16 或() 塑料封装。
C51单片机DIP封装方式一共有()个引脚。 A: 8 B: 16 C: 32 D: 40
C51单片机DIP封装方式一共有()个引脚。 A: 8 B: 16 C: 32 D: 40
下列（ ）不是贴片封装。 A: SOT-89 B: DIP-16 C: SOT-223BGA D: SOJ-14
下列（ ）不是贴片封装。 A: SOT-89 B: DIP-16 C: SOT-223BGA D: SOJ-14
lab dip是（ ）
lab dip是（ ）
DIP是指
DIP是指
单片机都是DIP封装
单片机都是DIP封装
单片机引脚封装类型大体上有DIP 、PLCC、TQFP，但40引脚以下多采用DIP封装。
单片机引脚封装类型大体上有DIP 、PLCC、TQFP，但40引脚以下多采用DIP封装。
DIP封装代表直插
DIP封装代表直插
PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 A: 16 B: 32 C: 48 D: 64
PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 A: 16 B: 32 C: 48 D: 64
在芯片封装中DIP指的是
在芯片封装中DIP指的是