• 2021-04-14
    DIP封装代表直插
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      集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示( )封装形式 A: 单列直插式(SIP) B: 贴片式(SMD) C: 双列直插式 D: 以上都对

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      DIP封装(双列直插式)集成块缺口向左,左下角第一腿为1号引脚。

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      ‏在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择()‍‏‍ A: DIP B: SOP C: PGA D: BGA

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      双列直插封装集成电路,在表面贴装工艺中,同一型号的集成电路往往采用( )封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP

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      常见元件封装外形通常有:单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。