Low-K晶圆比较脆弱，且易碎，划片时容易造成芯片崩边异常，评估划片参数时，以下哪些信息需要了解（） A: 晶圆厚度 B: 晶圆制程工艺 C: 晶圆划道尺寸及信息 D: 晶圆厂
Low-K晶圆比较脆弱，且易碎，划片时容易造成芯片崩边异常，评估划片参数时，以下哪些信息需要了解（） A: 晶圆厚度 B: 晶圆制程工艺 C: 晶圆划道尺寸及信息 D: 晶圆厂
“华为旗下的海思是一家成立于2004年的无晶圆厂类半导体公司，一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片，也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。”根据上述描述语句，华为海思在集成电路产业链中可能属于哪种模式？ A: IDM B: Foundry C: Fabless
“华为旗下的海思是一家成立于2004年的无晶圆厂类半导体公司，一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片，也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。”根据上述描述语句，华为海思在集成电路产业链中可能属于哪种模式？ A: IDM B: Foundry C: Fabless
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