Low-K晶圆比较脆弱，且易碎，划片时容易造成芯片崩边异常，评估划片参数时，以下哪些信息需要了解（）
A: 晶圆厚度
B: 晶圆制程工艺
C: 晶圆划道尺寸及信息
D: 晶圆厂
A: 晶圆厚度
B: 晶圆制程工艺
C: 晶圆划道尺寸及信息
D: 晶圆厂
举一反三
- 减薄划片更换胶膜时，将正在加工的晶圆放入（），并盖上盒盖，妥善放置。 A: 晶圆盒 B: 提篮 C: 晶舟
- 在全自动探针台上进行扎针测试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有( )。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
- 118.在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的[br][/br]信息有（）。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
- 集成电路晶圆测试，通常要经过以下几个工艺步骤：合格晶圆接收、 、 、晶圆检查和晶圆包装。
- 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )