涂胶之前，通常需要进行增粘处理，一般采用HMDS。

在光刻前处理工艺中涂覆HMDS的目的是增强分辨率。

匀胶前处理（加HMDS）是为了去除粘附在硅片表面的尘埃。

涂胶之前，通常需要进行增粘处理，一般采用HMDS。 A: 正确 B: 错误

在光刻前处理工艺中涂覆HMDS的目的是增强分辨率。 A: 正确 B: 错误

匀胶前处理（加HMDS）是为了去除粘附在硅片表面的尘埃。 A: 正确 B: 错误

光刻胶主要由（）等不同材料混合而成的。 A: 树脂 B: 感光剂 C: HMDS D: 溶剂 E: PMMA

中国大学MOOC: 光刻工艺中的HMDS增黏处理的方法有两种，分别是（）和（）。

进行增粘处理式,涂布HMDS的方法有: A: 旋转涂布法 B: 蒸汽涂布法 C: 手动涂抹 D: 自动涂抹

涂底胶（HMDS）主要作用是覆盖硅表面的杂质，使之后光刻胶能够旋涂的更平整 A: 正确 B: 错误